华天科技成立时间

华天科技成立于2003年12月25日，是中国最大的半导体封装测试生产厂家之一。2007年11月20日，华天科技在深圳证券交易所成功上市，股票代码为002185。主要从事半导体集成电路和半导体元器件的封装测试业务。以下是详细介绍。

1. 华天科技（西安）有限公司的成立

华天科技（西安）有限公司成立于2008年1月30日，是由天水华天科技股份有限公司出资设立的专业从事集成电路高端封装测试的企业。公司具有封装测试23亿块TSSOP、QFN、DFN、BGA、FLIPCHIP等封装的能力。华天科技（西安）致力于研发和生产晶圆级封装产品，拥有一个面积达30万平方米的先进封测基地。

2. 华天科技（南京）有限公司的成立

华天科技（南京）有限公司成立于2018年9月17日，法定代表人为肖胜利。公司注册资本为287053.3633万元人民币，统一社会信用代码为91320111MA1X741D0D。该公司位于南京市浦口区桥林街道丁家村，主要从事半导体封装测试业务。

3. 华天科技的快速发展历程

华天科技成立至今不到20年，但在半导体封测行业中发展迅速，成为该行业的领军企业。2003年12月25日，华天微电子发起设立华天科技公司，并将集成电路封装测试业务相关的资产和负债注入华天科技公司中。2007年11月20日，华天科技在深交所成功上市，发行价为10.55元。

4. 华天科技的市场地位和规模

华天科技作为全球半导体封测知名企业，位列全球封测企业第7位，国内排名第3位。公司占地面积达30万平方米，专注于晶圆级封装产品的生产和研发。

华天科技于2003年12月25日成立，并于2007年11月20日成功上市。公司先后在西安和南京设立了子公司，分别从事集成电路高端封装测试业务。华天科技以半导体封装测试为主要业务，发展迅速成为行业领军企业。公司在市场地位和规模上均有较大的优势，其封装产品得到广泛应用。